čeština
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Zprávy
-
Jaká jsou kritéria přijetí pro kvalitu procesu pájecí masky PCB? (Část 1.)
Dnes se dozvíme, že v pájecí masce plošných spojů by konkrétně měla být v souladu s jakými normami zpracovávat.
-
Žádost o pájecí masku PCB
Pájkový odporový film musí mít dobrou tvorbu filmu, aby bylo zajištěno, že jej lze rovnoměrně pokrýt na drátu PCB a podložce a vytvořit tak účinnou ochranu.
-
Jaké je tajemství barvy v pájecí masce PCB? (Část 3.)
Má barva pájecí masky DPS nějaký vliv na DPS?
-
Rozdíl mezi pozlacením a ponořením do zlata
Imerzní zlato používá metodu chemického nanášení prostřednictvím chemické redoxní reakce k vytvoření vrstvy pokovování, obecně silnější, je chemická metoda nanášení zlaté vrstvy niklu, může dosáhnout silnější vrstvy zlata.
-
Rozdíl mezi výrobou imerzního zlata a jinými výrobky s povrchovou úpravou
Nyní se budeme zabývat rozptylem tepla, pevností pájení, schopností provádět elektronické testování a obtížností výroby odpovídající ceně čtyř aspektů výroby ponorného zlata ve srovnání s jinými výrobci povrchových úprav.
-
Rozdíly mezi Immersion Gold a Gold Finger
Rozdíly mezi Immersion Gold a Gold Finger
-
Výhody desek plošných spojů s ponorným zlatem
Dnes si povíme o výhodách imerzního zlata.
-
Princip procesu ponoření zlata
Všichni víme, že pro dosažení dobré vodivosti DPS je měď na DPS převážně elektrolytická měděná fólie a měděné pájené spoje v době působení vzduchu jsou příliš dlouhé, aby se snadno oxidovaly.
-
Výzkum galvanického pokovování pro HDI PCB s vysokým poměrem stran (část 1)
Jak všichni víme, s rychlým rozvojem komunikačních a elektronických produktů se také návrh desek plošných spojů jako nosných substrátů posouvá směrem k vyšším úrovním a vyšší hustotě. Vysoké vícevrstvé základní desky nebo základní desky s více vrstvami, silnější tloušťka desky, menší průměr otvorů a hustší kabeláž budou mít větší poptávku v souvislosti s neustálým rozvojem informačních technologií, což nevyhnutelně přinese větší výzvy pro procesy zpracování PCB. .
-
Co je šablona PCB SMT (část 6)
Specifikace výrobního procesu SMT šablony zahrnuje několik kritických součástí a kroků k zajištění kvality a přesnosti šablony. Nyní se pojďme dozvědět o klíčových prvcích, které se podílejí na výrobě SMT šablon: 1. Rám 2. Síťovina 3. Šablona 4. Lepidlo 5. Proces tvorby šablon 6. Návrh šablony 7. Napětí šablony 8. Označte body 9. Výběr tloušťky šablony
